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中国国际大学生创新大赛(2024)武汉科技大学金奖排位赛

作者:熊雄 杨志航编辑:吴磊发布时间:2024-06-07浏览次数:

      6月5日,中国国际大学生创新大赛(2024)武汉科技大学金奖排位赛于我校青山校区碧园会堂成功举办。《膏材生——磷石膏制备超导耐高温材料领航者》、《不瘤余地——全球首个治疗肉瘤的CAR-T药物研发》、《海洋钢骨——国产防锈蚀装备钢材引领者》分别位列第一、二、三名。(熊雄)


校领导发言 杨志航摄

1号选手 杨志航摄

2号选手 杨志航摄

3号选手 杨志航摄

4号选手 杨志航摄

5号选手 杨志航摄

6号选手 杨志航摄

6号选手 杨志航摄

7号选手 杨志航摄

8号选手 杨志航摄

8号选手 杨志航摄

9号选手 杨志航摄

9号选手 杨志航摄

10号选手 杨志航摄

11号选手 杨志航摄

12号选手 杨志航摄

13号选手 杨志航摄

13号选手 杨志航摄

14号选手 杨志航摄

15号选手 杨志航摄

15号选手 杨志航摄

15号选手 杨志航摄

16号选手 杨志航摄

17号选手 杨志航摄

17号选手 杨志航摄

18号选手 杨志航摄

18号选手 杨志航摄

19号选手 杨志航摄

20号选手 杨志航摄

20号选手 杨志航摄

21号选手 杨志航摄

22号选手 杨志航摄


会场全景 熊雄摄




队员合影留念 熊雄摄

队员合影留念 熊雄摄

前三名颁奖仪式 熊雄摄

第四至十名颁奖仪式 熊雄摄

第十一至二十二名颁奖仪式 熊雄摄


全体合影 熊雄摄

全体合影 杨志航摄

        编辑:吴磊


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