“5G光模块用Micro-TEC芯片的开发与产业化”项目通过科技成果鉴定

作者:编辑:新闻中心发布时间:2021-11-07浏览次数:10

    武科大网讯  11月4日,中国机械工业联合会组织召开了由北京国木武科电子有限公司、武汉科技大学、华中科技大学和湖北赛格瑞新能源科技有限公司共同完成的“5G光模块用Micro-TEC芯片的开发与产业化”项目成果鉴定会。受疫情影响,本次会议在线上举行,由北京和武汉两个会场组成。

    鉴定会由中国机械工业联合会主任马敬坤主持,鉴定委员会成员包括清华大学林元华教授、武汉理工大学赵文俞教授、北京大学李星国教授、武汉大学刘惠军教授,北京航空航天大学赵立东教授、北京工业大学杜文博教授、中国电子科技集团第十八研究所主任任保国高工。

    鉴定会上,我校校长倪红卫教授致欢迎词,向一直以来关心、支持和帮助武汉科技大学发展的各位领导和专家表示诚挚谢意,希望通过鉴定,使我校科技成果奖项、科技成果转化更上一个台阶。华中科技大学材料科学与工程学院院长周华明教授、副院长杨君友教授,北京国木武科电子有限公司王君昆董事长,我校科发院院长高全杰教授、材冶学院院长顾华志教授及项目组成员参加会议。

    项目负责人樊希安教授做了成果汇报,详尽地向与会专家阐述了项目关键技术、创新点、技术成果及应用情况。鉴定委员会听取了完成单位的工作汇报,审查了相关资料,经过质询和讨论,鉴定委员会认为,该项目的总体技术达到国际先进水平,部分指标国际领先,同意通过鉴定。  

 

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